CCD Zen 4 adalah IHS berlapis emas dan bergaya gurita untuk kompatibilitas cairan pendingin yang lebih luas

Steve V Nexus untuk para gamer Saya baru-baru ini mendapat kesempatan langsung dengan deldded CPU Desktop AMD Ryzen 7000.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding memperkenalkan CCD berlapis emas IHS dan Zen 4 dengan TIM berkualitas tinggi

CPU yang dihilangkan adalah bagian dari keluarga Ryzen 9 karena memiliki dua cetakan dan kita tahu bahwa konfigurasi CCD hanya berlaku untuk Ryzen 9 7950X dan Ryzen 9 7900X. Chip ini memiliki total tiga cetakan, dua di antaranya adalah CCD AMD Zen 4 yang disebutkan di atas yang dibuat pada simpul proses 5nm, kemudian kami memiliki cetakan yang lebih besar di sekitar pusat yang merupakan IOD yang didasarkan pada simpul proses 6nm. AMD Ryzen 7000 CCD mengukur ukuran die 70mm2 dibandingkan dengan 83mm2 untuk Zen 3 dan memiliki total 6,57 miliar transistor, meningkat 58% dibandingkan Zen 3 CCD dengan 4,15 miliar transistor,

Tersebar di sekitar paket banyak SMD (kapasitor/resistor) yang biasanya terletak di bawah lapisan pita inti jika kita mempertimbangkan CPU Intel. Sebaliknya, AMD memproyeksikannya ke tingkat atas, dan dengan demikian, mereka harus merancang jenis IHS baru yang secara internal disebut sebagai Octopus. kita punya Saya sudah pernah melihat IHS dipetik sebelumnya Tapi sekarang kita melihat slide produksi akhir tanpa penutup untuk menutupi nugget emas Zen 4 itu!

Dengan demikian, IHS adalah komponen yang menarik dari CPU Desktop AMD Ryzen 7000. Gambar tunggal menunjukkan susunan delapan lengan yang Robert Hallock “Direktur Pemasaran Teknis AMD” mengacu pada “gurita.” Setiap lengan memiliki aplikasi kecil TIM di bawahnya yang digunakan untuk pengelasan IHS di media. Sekarang, membongkar chip akan sangat rumit karena setiap lengan terletak di sebelah susunan kapasitor yang sangat besar. Setiap lengan juga sedikit terangkat untuk memberi ruang bagi SMD dan pengguna tidak perlu khawatir tentang perangkap panas di bawahnya.

READ  Jam tangan G-Shock baru Casio terinspirasi oleh pakaian luar angkasa oranye yang menarik dari NASA

CPU Desktop AMD Ryzen 7000 Delidded (Kredit gambar: GamersNexus):

Der8auer juga memberikan pernyataan kepada Gamers Nexus mengenai delidding mendatang dari CPU desktop AMD Ryzen 7000 yang masih dalam proses, dan tampaknya juga menjelaskan mengapa CPU baru menampilkan CCD berlapis emas:

Dalam hal pelapisan emas, ada aspek di mana Anda dapat mengelas indium menjadi emas tanpa perlu fluks. Ini membuat prosesnya lebih mudah dan Anda tidak memerlukan bahan kimia yang kuat pada CPU Anda. Tanpa pelapisan emas, secara teori juga dimungkinkan untuk mengelas silikon menjadi tembaga, tetapi akan lebih sulit dan Anda memerlukan fluks untuk memecah lapisan oksida.

Dari Der8auer hingga GamersNexus

Bagian yang paling menarik dari IHS CPU Desktop AMD Ryzen 7000, selain lengan, adalah IHS berlapis emas yang digunakan untuk meningkatkan pembuangan panas dari CPU/IO mati dan langsung ke IHS. Baik CCD Zen 4 5nm dan 6nm memiliki logam cair TIM atau bahan antarmuka termal untuk konduktivitas termal yang lebih baik, dan pelapisan emas yang disebutkan di atas sangat membantu dalam pembuangan panas. Yang tersisa adalah apakah kapasitor akan memiliki lapisan silikon atau tidak, tetapi dari gambar paket sebelumnya, sepertinya Anda memilikinya.

Juga telah dilaporkan bahwa luas permukaan IHS yang lebih kecil berarti akan lebih kompatibel dengan pendingin yang ada dengan pelat dingin berbentuk bulat dan persegi. Lembaran dingin berbentuk persegi akan menjadi pilihan yang lebih disukai, tetapi panel bundar juga akan berfungsi dengan baik. Noctua juga menunjukkan Metode implementasi TIM Mereka menyarankan pengguna untuk memindahkan mode titik tunggal di tengah IHS untuk CPU AMD AM5.

Render CPU Desktop AMD Ryzen 7000 (dengan/tanpa IHS):

READ  Google Play Malware: Jika Anda mengunduh aplikasi berbahaya ini, segera hapus

Hal lain yang perlu diperhatikan adalah bahwa setiap CCD Zen 4 sangat dekat dengan tepi IHS yang belum tentu demikian halnya dengan CPU Zen sebelumnya. Jadi tidak hanya pembongkaran akan menjadi sangat sulit, tetapi inti sebagian besar akan menjadi IO mati yang berarti peralatan pendingin harus siap untuk chip tersebut. CPU Desktop AMD Ryzen 7000 diluncurkan pada Musim Gugur 2022 di platform AM5. Chip ini bisa melakukan itu hingga 5.85GHz dengan sampai paket daya 230W Jadi setiap sedikit pendinginan akan menjadi suatu keharusan bagi para overclocker dan penggemar.

Perbandingan Generasi CPU Desktop AMD:

Keluarga CPU AMD Nama kode Proses prosesor Inti/utas prosesor (maksimum) TDP (Maks) sebuah program slide podium Dukungan memori dukungan PCIe melepaskan
Ryzen 1000 Puncak Ridge 14nm (Zen 1) 8/16 95 watt AM4 300 seri DDR4 – 2677 Generasi 3.0 2017
Ryzen 2000 Punggungan Puncak 12nm (Zen+) 8/16 105 W AM4 400. seri DDR4-2933 Generasi 3.0 2018
Ryzen 3000 Matisse 7nm (Zen 2) 16/32 105 W AM4 500. seri DDR4 – 3200 Generasi 4.0 2019
Ryzen 5000 Vermeer 7nm (Zen 3) 16/32 105 W AM4 500. seri DDR4 – 3200 Generasi 4.0 2020
Ryzen 5000 3D Warhol? 7nm (Zen 3D) 8/16 105 W AM4 500. seri DDR4 – 3200 Generasi 4.0 2022
Ryzen 7000 Rafael 5 nm (Zen 4) 16/32 170 watt AM5 600. seri DDR5-5200 Umum 5.0 2022
Ryzen 7000 3D Rafael 5 nm (Zen 4) 16/32? 105-170 W AM5 600. seri DDR5-5200/5600? Umum 5.0 2023
Ryzen 8000 punggungan granit 3nm (Zen 5)? Akan diumumkan Akan diumumkan AM5 700 seri? DDR5-5600 + Umum 5.0 2024-2025?

READ  Temukan peretasan rahasia untuk memenangkan mesin cakar arcade

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan.